三維成像場發(fā)射掃描電鏡產(chǎn)品介紹
三維成像場發(fā)射掃描電鏡VolumeScope 2 SEM產(chǎn)品介紹:
連續(xù)切片成像與多能量反卷積重構(gòu)相結(jié)合,使得SEM對(duì)樣品實(shí)現(xiàn)大體積成像
在自然背景下揭示細(xì)胞和組織的復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)對(duì)生物學(xué)和軟材料的結(jié)構(gòu)與功能關(guān)系的研究至關(guān)重要。
連續(xù)切片SEM(SBF-SEM)是在掃描電鏡的真空艙中對(duì)塑料包埋的組織進(jìn)行原位切片和成像,可實(shí)現(xiàn)大體積組織的自動(dòng)3D重構(gòu),繼而完成大體積分析。
一直以來軸向分辨率都會(huì)受到最小切片厚度的限制,現(xiàn)在通過多能量反卷積技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)各方向相同的分辨率。
通過使用金剛刀對(duì)樣品進(jìn)行原位切片后,可以通過不斷增大電壓對(duì)新鮮的切面組織進(jìn)行多次成像,這些圖像隨后會(huì)進(jìn)行反卷積計(jì)算,從而生成多個(gè)亞表層圖像構(gòu)成三維圖像的子集。
通過重復(fù)這個(gè)循環(huán),Volumescope 2 SEM掃描電鏡可以獲取10nm Z軸分辨率的各向同性數(shù)據(jù)集。
揭示聚合物的微觀結(jié)構(gòu)
3D高分辨成像對(duì)了解聚合物材料的微觀結(jié)構(gòu)和特性至關(guān)重要。Volumescope 2 SEM掃描電鏡在樣品倉中將聚合物的原位切片與SEM成像全自動(dòng)地結(jié)合在一起,實(shí)現(xiàn)了真正的大體積樣品三維重構(gòu)過程中的各方向分辨率的一致性。通過大體積樣品的可視化可以揭示不同微觀結(jié)構(gòu)對(duì)影響材料的整體特性的重要性。例如Volumescope 2 SEM可以重構(gòu)具有代表性的大體積濾膜樣品,獲取準(zhǔn)確的傳輸特性模型,從而提升對(duì)新一代濾膜性能預(yù)測的準(zhǔn)確性。
Volume scope 2 3D SEM掃描電鏡的主要特點(diǎn)
簡單易用的技術(shù)
通過簡單易操作的技術(shù)對(duì)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行控制。可以重復(fù)調(diào)用工作與系統(tǒng)設(shè)置,在采集過程中可以生成多個(gè)感興趣區(qū)域。
在采集過程中可視化與導(dǎo)航
在采集期間可以利用Thermo Scientific Amira Live Tracker軟件進(jìn)行可視化和導(dǎo)航,優(yōu)化/控制結(jié)果。進(jìn)行無人值守的大體積三維數(shù)據(jù)采集和重構(gòu)。
保護(hù)珍貴樣品
對(duì)一系列廣泛的樣品類型在每個(gè)采集步驟都有驗(yàn)證過的解決方案;對(duì)于容易荷電的樣品可使用低真空探測器進(jìn)行成像。
輕松快速更換顯微切片機(jī)
輕松快速地更換顯微切片機(jī),可以通過使用Thermo Scientific Maps軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)斷層掃描。
三維成像場發(fā)射掃描電鏡技術(shù)參數(shù)
三維成像場發(fā)射掃描電鏡VolumeScope 2 SEM規(guī)格參數(shù):
電子光學(xué)系統(tǒng)
高分辨率場發(fā)射 掃描電鏡鏡筒
高穩(wěn)定性肖特基場發(fā)射槍
復(fù)合末端透鏡:靜電、無漏磁、浸沒式磁透鏡復(fù)合透鏡
兼具電磁透鏡和靜電透鏡的雙物鏡
離子源壽命
24 個(gè)月
自動(dòng)化
自動(dòng)烘烤
自動(dòng)啟動(dòng)
無需機(jī)械對(duì)中
自動(dòng)加熱光闌
用戶指導(dǎo)和鏡筒預(yù)設(shè)功能
載物臺(tái)
雙載物臺(tái)掃描偏轉(zhuǎn)
電子束
連續(xù)電子束電流控制和優(yōu)化光闌
束流范圍:1 pA 至 400 nA
在連續(xù)切片成像 SEM 中:50 pA – 3.2 nA
著陸能量范圍:20 eV – 30 keV
加速電壓范圍:200 V – 30 kV
在連續(xù)切片成像 SEM 中:500 V – 6 kV
常規(guī) SEM 高真空成像最佳工作距離下的分辨率
在 30 keV STEM 下為 0.8 nm
在 15 keV 下為 0.7 nm
在 1 keV 下為 1.0 nm
樣品倉
內(nèi)寬:340 mm
分析工作距離:10 mm
端口:12
探測器
連續(xù)切片成像探測器
T1 鏡筒內(nèi)低位探測器
VS-DBS:低真空背散射電子探測器
T2 鏡筒內(nèi)中位探測器
Everhart-Thornley SE 檢測器 (ETD)
IR-CCD
低真空二次電子檢測器
STEM 3+ 分割式伸縮型探測器測器
提供額外檢測器
真空系統(tǒng)
完全無油的真空系統(tǒng)
1 × 220 l/s TMP
1 × PVP-scroll
2 × IGP
樣品倉真空(高真空)<6.3 × 10-6 mbar(泵工作 72 小時(shí)后)
低真空模式高達(dá) 50 Pa,可對(duì)不導(dǎo)電樣品進(jìn)行電荷補(bǔ)償
抽真空時(shí)間:≤3.5 分鐘
樣品臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品臺(tái);以獨(dú)特方式直接安裝在載物臺(tái)上;容納多達(dá) 18 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托(直徑 12 mm)、三個(gè)預(yù)傾斜樣品托、兩個(gè)垂直和兩個(gè)預(yù)傾斜樣品臺(tái)
每個(gè)可選排桿能容納 6 個(gè) S/TEM 載網(wǎng)
晶圓及定制樣品臺(tái)
三維成像場發(fā)射掃描電鏡標(biāo)準(zhǔn)配置
三維成像場發(fā)射掃描電鏡可選配件
三維成像場發(fā)射掃描電鏡相關(guān)視頻
暫時(shí)不能提供,如需要詳細(xì)資料,請(qǐng)主動(dòng)與我們聯(lián)系。
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三維成像場發(fā)射掃描電鏡相關(guān)產(chǎn)品
儀器/日本Nikon顯微鏡/方JCM 6000臺(tái)式電子掃描顯微鏡.jpg)

