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金相試樣哪些情況需進行鑲嵌后再進行磨光和拋光

作者:硬度計服務商創誠致佳
發布時間:2020-03-31

試樣鑲嵌

截取而磨平的試樣,如尺寸合適均不需要鑲嵌,可直接進行磨光和拋光。

遇到下列情況的試樣,需進行鑲嵌后再進行磨光和拋光。如薄板、帶、片、箔、細管、細線、絲材以及鐘表、儀器等小零件; 需要檢査表面薄層的組織以及層深測定的試樣,如滲碳層、氮化 層、表面淬火層,金屬滲鍍及噴涂、脫碳層等試樣,因自動磨光拋光機的試樣定位夾具對試樣尺寸有規格要求,為了適應,必須 將試樣鑲嵌。


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